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经营项目:电子产品来料加工{SMT、Bonding(COB) AI}生产人员:300余人;主要设备:邦机:AB520A三台、AB510一台、CT2100A二台;SMT 松下MVII 2台(60万点/日)、MVIIC 2台(80万点/日)MSHII 1台(50万点/日)、MPA80 1台(贴异型元器件),半自动印刷机2台、HELLER八温区无铅回流焊3台;AI线3条,主要机型有RH3、AVF、AVB、JVKII等自动插件机;人工插件流水线2Line后焊、测试、组装线2Line。每日产能:COB邦定300万条线、SMT贴片190万点、插件150万件等。[详细介绍]
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